双面检测
AIS50X Seires
检测T/B双面错漏反及焊锡等缺陷 设备原理 通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良
检测T/B双面错漏反及焊锡等缺陷
设备原理 通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良
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